晶圆和芯片相关介绍(晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆)

吴怡婷网友提问：

晶圆和芯片相关介绍

优质答案：

一、芯片是晶圆切割完成的半成品。

二、芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电收留等等。

三、硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是轻易大量并且本钱低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

四、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其外形为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经过电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

五、晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺进一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐天生，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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