铜箔的简介(铜箔的分类)
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发表时间：2022-05-29 10:26
邱萱俐网友提问：
铜箔的简介
优质答案：
一、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它轻易粘合于尽缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
二、铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
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