荣耀路由器拆机视频

阅读:0 来源: 发表时间:2023-03-31 15:10作者:张柏钧

今天给各位分享荣耀路由器4拆机的知识,其中也会对荣耀路由器拆机视频进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在开始吧!

本文目录一览:

1、升级WiFi6,信号全覆盖——荣耀路由3 SE拆机报告

2、荣耀路由器xd15拆机

3、荣耀xd16路由器拆机

升级WiFi6,信号全覆盖——荣耀路由3 SE拆机报告

大家好,我是蘑菇。

荣耀路由3 SE是新荣耀独立后,在本月(8月3日)正式开售的第一款WiFi6路由器。我家现在用的还是之前要来的荣耀路由X3 Pro 2021,感觉单个路由的信号强度不太够。所以找朋友要来一台,做一个拆解和测试。

发没发现,这次荣耀路由外包装风格都变了。我6月份测试过的X3 Pro外包装还是和华为一样的包装,只是把华为的红色变成荣耀的蓝色,这次重新设计之后感觉更好看点。

荣耀路由3 SE一共有四个网口,其中WAN口支持任意盲插;按照无线参数判断,应该是螃蟹芯片,所以功耗不会太高,同时由于不支持USB存储扩展,所以电源1A足够了。

铭牌一览。有朋友可能注意到,在型号XD10后面写了“边缘路由器”,难道这意思是让我们把路由器放墙角用?其实此“边缘”非彼“边缘”,所谓边缘路由器对应的核心路由器,是指的运营商网络中心那里,通过核心路由把一条条网络分到咱们每家每户,咱们的入户路由就是边缘路由器。

路由器外观……和前俩月我拆的荣耀路由X3 Pro(2021)长得一摸一样,只是最右面天线上面的WiFi6标识表明了它在网络制式方面更加先进。

除了卡扣以外,在铭牌位置的背面还有螺丝固定,喜欢拆解的朋友注意不要大力出奇迹。

从主板上看,基本上和荣耀路由X3 Pro保持一致,只是5G WiFi芯片那里多了一个屏蔽罩,而且在ROM存储颗粒不一样。

和X3 Pro同款的PCB:主板背面很“干净”,只有负责一键联网的“Hi”按键。有朋友可能会好奇,为什么PCB上面还露铜了,缺这么点绿油吗?其实露铜的作用是为了帮助另外一面芯片被动散热。

ROM存储颗粒DS35Q1GA-IB,来自Dosilicon(东芯),容量1Gb——即128M。

2.4G芯片为RTL8192FRH,支持2x2mimo,最高速率300M。

而处理器和5G芯片都有屏蔽罩焊在主板上,不上风枪很难拆,这里借用acwifi大佬的图了,他拆的是华为AX2 Pro,硬件方面基本和荣耀3 SE一样。处理器是瑞昱RTL8198D,双核900MHz,MIPS架构,28nm制程。它集成4个千兆以太网端口,有2条Pcie,用来连接无线芯片。集成128MB内存。

5G芯片为RTL8832AR,最高速率1201Mbps,这是螃蟹家的第一款Wi-Fi 6芯片。

重新设计的设置界面比之前好看,显得很清爽。

安装方式这里更加人性化,可以选择是当成Mesh节点组网,还是当作主路由用。

下一步就可以选择上网方式了,如果家中由主路由,或者由光猫拨号,会自动检测到上网方式是“自动获取IP”。

都设置完毕之后,会出现这个界面。虽然页面布局和老版本产品差不多,但是实际上配色不同,颜色变浅了。

设置项什么的还是没变的,需要提一句的是这里,十分贴心的自带了IPTV选项~

手机APP中也比老款产品(X3 Pro)固件要多出来一个户型图,可以通过编辑户型图来进行个点信号强度检测,从而判定是否需要加钟,呃不对,是加设备……虽然户型比较多,但是没有我家的户型图可选,差评!

没有测速环节……其实个人感觉必要性不是很大了,单单就家用来说,跑满千兆还是没问题的,我家是600M宽带,能跑满。但是由于5G芯片没有独立功放(集成在RTL8832AR芯片内部),所以穿墙效果一般般,具体表现和荣耀路由X3 Pro(2021)差不多,大约两堵承重墙就不是很理想的样子。

不过还好,荣耀路由3 SE支持MESH组网,无论是当作主路由,还是当作子路由,甚至是仅仅当作AP,都可以带来不错的使用体验——这个下篇有时间了再说。实际带机量十几个设备的情况下,没有感觉到网络卡顿的情况出现,用起来还是比较满意的。

199元的价格,和华为路由AX2 Pro一模一样的配置(比大哥便宜10块钱),可以算是“分居不分家”的典范之作。划算吗?还可以,个人觉得荣耀(华为)的Mesh功能做的还不错,和WiFi5设备荣耀X3 Pro一起用,可以弥补家中犄角旮旯覆盖不全的遗憾。

就是这样。

荣耀路由器xd15拆机

荣耀路由器xd15拆机工具:十字头改锥,一字头改锥。

1、使用十字头改锥将荣耀路由器xd15底部螺丝全部拧下。

2、拆下螺丝后,使用一字头改锥顺着开口方向接续撬,直到全部撬开位置,用力不要过大。

3、将四个边都撬开之后,就可以把盖子揭开了,拆机就完成了。

荣耀xd16路由器拆机

荣耀xd16路由器拆机方法

1、拆开后里面的面板非常大,秉承了一直以来的荣耀路由器的特性。

2、有两个屏蔽罩,焊接的不能取下来,里面是空的,能够起到屏蔽的作用。

3、主板的散热片拆开来,可以看到导电泡棉。

4、拆开屏蔽罩。

5、左边的一片屏蔽罩与芯片之间没有导热硅胶,最大的面积的芯片型号是HI5651L,凌霄双核1.2GHz的CPU,集成128MB内存。

6、闪存芯片型号上W25N01GVZEIG,容量128MB,因此可以进行多设备、多任务的同时运行。

7、无线芯片型号是HI1152,集成了2.4G和5G,支持WIFI6、2乘2MIMO、160MHz频宽。2.4G最高速率573MBPS,5G最高速率2402MBPS,一共3000MBPS。2.4G有外置2颗独立的功放芯片,5G电路上没有外置功放芯片。有一路5GANT3,作用是DFS扫描所用。用来规避军用雷达和气象雷达频段。WIFI6模式下开机,5G会晚于2.4G出现信号。

8、功放芯片上丝印着869,7646,型号是RTC7646,是中国台湾RICHWAVE立积电子的产品。比小米AX1800采用的QCN5022高0.5DBM,实际强度要通过对比后才清楚。

荣耀路由器拆机视频

关于荣耀路由器4拆机和荣耀路由器拆机视频的介绍到此就结束了,不知道你从中找到你需要的信息了吗 ?如果你还想了解更多这方面的信息,记得收藏关注本站。

    声明

    删帖请联系zhiyihome@qq.com;