x55基带支持独立组网吗

阅读：0 来源：发表时间：2023-02-19 12:47作者：林姵菱

今天给各位分享x55基带路由的知识，其中也会对x55基带支持独立组网吗进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

1、高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带哪个的信号更好一些？

2、x55高通基带支持wifi6160HZ宽频吗？

3、x55基带很差吗

4、x55和x60基带有什么区别-x55和x60基带对比测评

高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带哪个的信号更好一些？

如果是在2/3G时代，可以说高通一家独大，华为也必须要外挂高通基带使用，事实上，华为也的确是这么做的，虽然华为后期研发出来了巴龙基带，但是在电信手机上，依然必须外挂高通的基带。

到了4G时代之后，虽然高通依旧是霸主，但是玩家多了不少，得益于新时代的开启，很多2/3G时代的专利可以绕开。因此华为抓住机会迅速发展，但是实际上直到麒麟970问世以前，华为的基带与高通基带之间依旧存在不小差距。

华为海思的Balong 750基带，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12网络标准。海思麒麟960就搭载该基带，实现真正全网通，华为基带能力也是从这时开始与高通基带间的差距越来越小。

麒麟970搭载的全球首款准5G网络基带，最高支持到LTE Cat.18，这一数据已经超越了骁龙835.

不过，基于国人最喜欢双卡的使用场景，高通在这一方面虽然不敌华为，但是与高通并没有针对性优化相关。

因此，华为的970通过此次测试表明与高通之间还是不小差距。

不过华为980的基带内置的是4.5G基带，支持1.4Gbps Cat.21，在数据上位于全球第一，不过明年高通骁龙855发布后能否反超还是值得期待的。

综上所述，华为在麒麟970时代与高通差距已经缩小，在980时代目前还没权威机构做过对比测试，仅从数据上看，已经取得对高通的领先。

有人问，为什么采用高通骁龙845的手机并没有感觉到比麒麟970的华为信号好呢？

这是由于手机信号不仅仅与基带有关，还有天线设计、功耗等息息相关。

华为相较来说，由于软硬件一体，优化无疑更到位。因此，单说手机信号的话，华为的旗舰机信号应该是目前国内最强的，尤其是mate系列。

x55高通基带支持wifi6160HZ宽频吗？

朋友，你好，

x55高通基带是支持wifi6160HZ宽频的，两者的频率在一个范围段之内的。

希望对你有所帮助！！！

x55基带很差吗

不是，很强。

骁龙865外挂X55基带实属无奈之举，在没有新工艺制程的情况下，无论是谁都做不到旗舰级性能+集成完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基带，在这种情况下，想实现5G，要么牺牲性能(骁龙765)，要么阉割基带[不支持毫米波](麒麟9905G，天玑1000)，要么又牺牲性能又阉割基带(Exynos980)，不然只能外挂(骁龙865，Exynos990)。

骁龙865作为高通当家旗舰处理器，显然要全面超越骁龙855，性能上绝不能妥协，4个A77必须得有，GPU性能超越Adreno64025％，DSP、ISP等都得升级，工艺制程不进步想升级性能只能拿面积换，因此没有更多的面积留给5G基带。

虽然中国暂时不用毫米波，但是美国用，高通作为美国公司必定优先照顾美国，所以没得选了，只能外挂了。

x55和x60基带有什么区别-x55和x60基带对比测评

最近有不少小伙伴们在问，x55和x60基带有什么区别？和X55对比，除了世界首款5nm 5G基带还有哪些提升？具体都有哪些地方提升了？骁龙X60是系统级的全面优化，我为大家分享了x55和x60基带对比测评，赶快来了解一下。

1.骁龙X55

于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。

骁龙X60，于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案，据高通介绍，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能，支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。

2.骁龙X60

是系统级的全面优化，支持调制解调器及射频系统级优化的一系列技术：

• 采用领先的5纳米工艺制程，使5G基带芯片能效更高，占板面积更小。

• 业界首次支持毫米波-6GHz以下聚合(聚合能力的部分本文稍后作详细解析)

• 业界首次支持6GHz 以下频段5G FDD-TDD的载波聚合

• 支持5G TDD-TDD的载波聚合，以及5G FDD-FDD的载波聚合

• 搭配骁龙 X60 的全新QTM535毫米波天线模组，较上一代产品具有更小巧紧凑的设计，支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计，实现更为出色的毫米波性能。

3.制造工艺

骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外，在功耗方面，骁龙 X60 比骁龙 X55 耗电量降低 15%，使得手机的尺寸将进一步降低，可能变得更薄。

4.频段支持

在 2019 年，高通骁龙 X55 将 6GHz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5G 调制解调器上，这也引发了一股热潮，众多厂商分别以兼容 6GHz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年，高通又做了一项领先工作，在骁龙 X60 上做到了 6GHz 以下与毫米波频段的聚合，换句话说，以骁龙 X55 为代表的的 5G 调制解调器，虽然能够兼容这两个频段，但是并不能共同时连接，只能是在两者之间进行切换;而骁龙 X60 则做到了真正可以同时连接两个频段，这无疑是消除了切换通信频段的延迟，以及极大地拓宽了通信带宽，从而给用户带来了更加快速与流畅的 5G 体验。

5.载波支持

了解 4G 通信了解的用户都知道，不同运营商即使使用相同的通信频段，也会采取不同的载波调制方式，常用的有 FDD 与 TDD 这两类，前者是通过不同的频率来区分用户，后者是通过不同的时隙来区分用户，本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别，在 2019 年高通发布骁龙 X55 时，就已经能够兼容 FDD 与 TDD 这两种载波调制方式，可以说是能够适应于各种运营商的网络架构，无疑是做到了 5G 调制解调器的统一。

而 2020 年发布的骁龙 X60，则做到了 FDD 与 TDD 的聚合，即两种方式的同时连接，以及不同公司的 TDD 与 TDD、FDD 与 FDD 之间的连接，更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是，6GHz 以下与毫米波的聚合，再加上 TDD 与 FDD 的聚合，这两项聚合能够同时做到，彰显了高通在 5G 通信技术上的深厚积累。

从以上数据来看，骁龙x60基带实现了很大的技术突破，大家怎么看呢?

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